福祸相倚扩产成代工厂主基调

“缺芯”已经成为汽车行业的年度关键词，近期海外疫情反复为产能供给蒙上一层阴影，供应紧张的背景下，上游的芯片制造商们猛扩产能。

在本周开幕的首届慕尼黑车展（IAA Mobility）上，芯片巨头英特尔宣布，计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。继美国之后，英特尔又在欧洲投下重金建设生产线，进一步落地IDM2.0的策略。

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在展会上预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时，全球各行业对芯片需求也在持续增长。基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

尽管汽车芯片只占据十分之一左右的市场，但是结构性的紧缺将引发连锁反应。同时，汽车产业链长而复杂，只要缺少一颗芯片，都将影响生产线的运作。根据多家晶圆厂商预测，芯片短缺问题将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年，2023年有望得到解决。

疫情反复下缺芯持续

多家德国汽车公司高管在车展期间谈道，全球芯片短缺危机明年可能无法解决。大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）表示：“由于半导体的需求量仍然很高，而且需求量还会越来越大，未来几个月甚至几年，情况不会正常化。”宝马首席执行官奥利弗·齐普（Oliver Zipse）认为：“供应链的总体紧张状况将在未来6至12个月内持续发生。”

全球汽车产业也继续面临“缺芯”困境，不少汽车企业由于芯片处于短缺状态而被迫缩减产能，接连宣布减产或者停产。据报道，通用汽车宣布从本周一开始暂停多数北美工厂的作业，福特汽车未来两周将暂停在堪萨斯城装配生产皮卡，密歇根和肯塔基州两家卡车工厂将削减轮班班次。除此之外，今年以来，FCA、斯巴鲁、日产、本田、沃尔沃、现代、蔚来、丰田等公司都受到波及。

另一方面，新冠疫情继续影响着产业链，东南亚作为全球半导体封测重地，仍受疫情困扰。据报道，9月8日，马来西亚半导体公司UnisemBhd宣布，因其3名员工最近感染新冠病毒而死亡，将关闭其部分工厂7天，Unisem在公告中表示，此次停产预计将使该公司的年产量减少约2%。

TrendForce集邦咨询方面向21世纪经济报道记者指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然而Delta变种病毒全球肆虐，加上封测重镇东南亚仍处于疫情紧张的状态，故下半年封测产业仍存在不确定性。

赫伯特·迪斯在展会上接受采访时谈道，芯片短缺状况已经恶化，他们原本预计在暑假之后能有改善，但由于马来西亚受到了疫情的影响，短缺情况并未缓解。而大众部分供应商的后端工厂主要在马来西亚，其中三家工厂受疫情影响严重，各方正在努力解决芯片短缺问题。

晶圆代工企业加速建厂

与此同时，几乎所有的晶圆代工厂商们都在扩大投资，尤其是加速建设成熟产能，因为在这一波缺芯中，中低端的成熟制程芯片最为紧缺，从MCU到PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动IC等，均供不应求，各大晶圆厂产能满载。

自从宣布了进军晶圆代工领域后，英特尔就动作频频。为满足不断增长的需求，英特尔计划在欧洲建立新的芯片制造工厂，除在爱尔兰工厂实现承诺的代工产能之外，还将推出“英特尔代工服务加速器（Intel Foundry Services Accelerator）”计划，帮助代工客户将汽车设计过渡到先进的制程工艺。

帕特·基辛格进一步介绍道：“英特尔正积极地与包括汽车公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈。现在，绝大多数汽车芯片仍采用的是传统的制程技术，而随着汽车应用对更高处理性能的依赖程度日益加深，芯片也开始转向更先进的制程技术。英特尔正在与汽车厂商合作，并承诺在欧洲投入大量资源，以在未来几年助力汽车行业在全球范围内的转型升级。”

为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权（IP）授权，以支持汽车客户的定制化需求。

英特尔之外，晶圆代工霸主台积电宣布，未来3年将投入1000亿美元增加产能，公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已动工；据悉，联电正在为12英寸Fab 12A 6期工厂（P6）进行1000亿新台币（约合35.8亿美元）的扩建；9月3日，中芯国际宣布再扩产能，将在上海临港自由贸易试验区成立合资公司，斥资88.7亿美元规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

TrendForce集邦咨询表示，展望第三季，晶圆代工产能短缺自2019下半年至今已延续近两年，虽然有部分新增产能陆续开出，但由于增幅有限，目前从订单观察，新开出产能也已预订完毕，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水平且持续处于产能供不应求的状态。

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