解密台积电集成封装新技术 可显著降低芯片制造成本 集微网消息，据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，尤其由... 数码 · 2021-10-04 · 已浏览 502 次 阅读全文
