管芯
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解密台积电集成封装新技术 可显著降低芯片制造成本
集微网消息，据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。 电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，尤其由于信号传输的有关光…
集微网消息，据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。 电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，尤其由于信号传输的有关光…
