美国芯片法案搅局产业链当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），并宣称将在5年内投资共计2800亿...

原标题：美国芯片法案英特尔将获得最多补贴，但仍难改变代工市场格局美国近日通过芯片法案，分析指出，美系半导体厂商将是主要受惠者，英特尔更将拿下最多补贴份额，但仍然...

一、四大设备，晶圆厂80%支出集成电路制造设备按类型分为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等；按工艺分为成熟工艺设备和先...

原标题：中芯国际回应与华为共同成立晶圆厂传言：请以官方消息为准对于网上有传言中芯国际南方公司和华为共同成立晶圆代工厂，中芯国际在投资互动平台表示：“半导体行业受...