原标题：电子信息产业高地“让电于民”，四川限电对半导体产业链影响几何？21世纪经济报道记者张赛男 实习生黄晓颖 张新雨 上海报道四川“让电于民”的通知引发市场对...
“光刻机第一股”将登A：半导体皇冠级企业
9月17日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科“）于科创板成功过会。公开资料显示，华卓精科为国内首家、世界唯二可自主研发并实现商业化生产的光刻机双...
中科院张国平：中国先进封装材料发展任重道远
图源：网络集微网消息，在14日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进...
台积电：预计在明年完成5纳米的SoIC开发
IT之家 9月23日消息 据台湾经济日报报道，台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，近期将展开装机，全力抢进系统整合单晶片（Syste...
华为：封装级系统是未来HPC发展趋势
集微网消息，周三（15日），ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕，华为的Tonglong Zhang发表主题演讲表示，封装级系统（package l...