以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体正成为科技产业竞逐的新战场。在智能汽车和清洁能源发展浪潮下，碳化硅迎来黄金10年，业界在成本、可靠性等方...
第三代半导体投资收购不断 产业链加速成熟
近年来第三代半导体风起，2022年投资、整合、扩产不断。8月15日，氮化镓龙头纳微半导体宣布收购碳化硅企业GeneSiC，业务线拓展至碳化硅市场。据悉，Gene...
人民日报：国内首款电力专用芯片“伏羲” 保障了自主核心知识产权
随着电网数字化进程的推进，芯片对于电网的影响不断加深，构成电网的基础业务单元从设备级逐步下探至元件级，芯片被赋予越来越多的技术发展重任。电网数字化建设的基础单元...
京东方：应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货
9月22日，京东方在投资者互动平台表示，公司应用于 VR、AR 等领域的显示产品已实现出货，京东方可提供 VR/AR 显示模组及系统解决方案，具有高画质、高刷新...
解密台积电集成封装新技术 可显著降低芯片制造成本
集微网消息，据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，尤其由...
Cree改名Wolfspeed 将于10月4日在纽交所上市
集微网消息，昨日晚间， Cree | Wolfspeed 宣布重磅消息称，公司于10月1日将结束纳斯达克交易，预计10月4日正式在纽约证券交易所开始交易，上市代...