文/李信编辑/子夜面对“野蛮人”的敲门，东芝终于做出了“反击”。近期，东芝宣布最早将于2023年拆分为三家公司，分别为基础设施服务公司、元件公司和半导体存储器公...

综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。针对明年的旗舰芯片，他表示，联发科...

9月15日上午，“第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧做了题为《...

由于市场需求旺盛以及晶圆制程产能的持续紧缺，目前全球主要的晶圆制造厂商都在积极扩大产能。近期业内传出消息称，Intel计划对其位于中国四川成都的工厂进行扩产，但...

南方财经全媒体记者江月 报道 在市场上流传了两年的一笔“天量”半导体投资，在11月23日尘埃落定。半导体龙头韩国三星宣布，一处总投资达到170亿美元的先进半导体...

作者/陆涵之作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片A...

图源：Getty Images集微网消息，美国投行Evercore ISI近日报告将美光列入首选名单，并指出，英伟达、AMD近期都因元宇宙概念股价上涨，但投资者...

文/李信编辑/子夜面对“野蛮人”的敲门，东芝终于做出了“反击”。近期，东芝宣布最早将于2023年拆分为三家公司，分别为基础设施服务公司、元件公司和半导体存储器公...

1985 年美国半导体行业协会( SIA )向美国政府提起贸易诉讼：控诉日本半导体产业借助国内不正当的投资环境，以过低的价格进行出口，破坏了美国半导体产业的秩序...

集微网消息，近日，据日经中文网报道，东芝正考虑按主要业务将公司分割成三部分，分别为基础设施、器件及半导体存储器，而后重组为三家企业。公司CEO 纲川智在简报中表...