什么样的科技公司不怕内卷？

我之前文章提到过，现在一二级市场资本泛滥，小公司很容易拉到融资，开出高价招人，然后做出一款比大公司做的还好的产品，把大公司拉下马。

大族激光今年的一份调研提到了类似的情况：

“随着今年资本市场的不断扩容，小市值企业如雨后春算般涌现出来，大族激光相关的团队便成为了这些小企业的人才引进的重要来源，通常是以两倍甚至是更高的价格挖走，这也对企业核心团队人员的管理，甚至研发与生产都带来了严峻考验。传统激励手段都不足以应对人才流失的背景下，企业管理层需要寻求更加强有力的激励方式进行人才的保留”。

几年前我还挺看好大族激光的，毕竟是国内激光行业的龙头企业。结果几年后一看，它一直在原地踏步，反而很多新兴的激光设备公司在光伏，新能源锂电，液晶显示屏等领域鱼跃龙门，成为资本市场的新宠儿。

不仅仅是激光设备行业，其它行业例如芯片，也是肉眼可见的内卷程度不断加深。资本市场泡沫使得资金发疯一般涌向这些有前景的科技行业，新公司层出不穷，混战不休。

暂时的领先不代表持续的领先。这种市场格局多变的领域，对普通投资者是非常不利的。除非你对行业非常懂行，并且有资源拿到第一手的信息，否则你很容易就被割韭菜。

普通投资者尽量还是要选择能够看清终局，至少未来5年，10年竞争格局不容易发生巨大变化的行业和公司，因为只有这样的情况下去计算估值才有意义，否则，你的估值计算就是无源之水。

也就是说，我们尽量要选择不怕内卷的公司。拿着这种公司，晚上才容易睡得着觉。

美股有时候早上起来一看，我的天哪，发生大事了，股票一天就能跌成零头，灰飞烟灭。A股目前暂时还没有这么残酷的情况，但是未来恐怕也会有的。

什么样的科技行业不怕内卷？

答案只有一个，只有掌握了行业制高点的公司，才不怕内卷。

那么行业制高点有哪些呢？

大部分人的第一反应肯定是规模。对了，规模效应是大部分公司最重要的核心竞争力。只可惜，规模效应也是根据行业而异的。

例如普通的激光设备行业，技术壁垒其实挺一般，就是组装加工而已，这种情况下的规模效应并不显著，所以大族激光这个龙头企业到头来照样怕内卷。

那么芯片行业，例如CIS图像传感器，假设大家都是fabless，那么也很容易内卷。因为是fabless，只考虑设计，不考虑工艺制程，更好的设计算法总有更聪明人能够想出来，找台积电一代工，就可能把前面的企业干掉。

所以，总结一下，拿来主义下的规模效应，很多时候壁垒不高，因为别人也可以在水平分工的产业链里，通过更好的设计，更快的速度，更好的理解客户需求，实现后发先至。

除了规模之外，还有什么制高点？

有两个，上游和下游。

上游的资源不可复制，所以掌握上游稀缺资源的公司，如果同时进军下游产业，那么下游产业的同行就危险了。

举个例子，掌握世界优质镍矿资源的不锈钢公司青山实业，现在也大力发展锂电业务。因为三元锂电需要优质的镍矿资源。

掌握优质锂矿资源的赣锋锂业，不用说早就已经开始发展下游锂电业务，虽然它还比较保守，没有完全和宁德时代等巨头开战，更多的还是差异化竞争。

再比如，能造激光器这个核心零部件的公司，如果大力进军下游激光设备，那么是可能把下游同行干掉的。因为人家自产激光器，你外购，成本就不一样啊。

所以，今年A股出现了很搞笑的事情。

医药产业，很多原来下游制剂研发的公司，日子很惨，而上游做原料药的公司，却股价猛涨。做原料药过去是苦逼生意，别人看不上，现在国家集采了，拼的是成本，做原料药的再做下游制剂反而有成本优势。另外，做原料药的可以进军CDMO，进入CRO这个股价最牛的赛道。

再比如，如果同行芯片设计公司都是fabless，那假如我搞个fab工厂，自己生产芯片，成本比同行低，是否是天大的优势呢？

对，非常对。只是有几个问题，自建晶圆工厂成本高昂，你弄得到钱吗？弄了钱你能开起来吗？开起来了你能卖好吗？

敏芯股份，虽然号称可以设计上游的MEMS芯片和ASIC芯片，但是MEMS麦克风是小产业，即使他规模很大，他也不可能开一个晶圆工厂，他依然只能找代工。

那么国际同行例如英飞凌，人家主业不是MEMS麦克风，这只是人家的副业。人家主业是市场空间更大的功率器件。所以人家自己有很多晶圆厂，自己生产MEMS麦克风芯片。

那你敏芯股份成不了英飞凌，而你的同行歌尔股份，瑞声科技人家规模更大，也开始设计上游的MEMS芯片和ASIC芯片，反正都是找人代工，有什么难的？

格科微的情况就不太一样。

图像传感器CIS是个大赛道，市场空间甚至比功率器件还大。格科微已经是全球CIS芯片的出货量老大，超过了原先的老大索尼。处于大赛道，出货量全球第一，两者叠加，是有条件自建晶圆工厂的。

当然，格科微建的只是后道晶圆工厂，CIS图像传感器的主要工艺壁垒在后道。前道工厂他不会建，因为前道的制程朝着先进制程发展，从55nm到28nm，到14nm，格科微不可能竞争得过三星，台积电。

一旦格科微的晶圆工厂自建好，那么它生产低端芯片都可以获得低成本优势，照样获得暴利。

相比fabless的同行，格科微已经是高维度的物种。不怕内卷，反而可以卷别人。

上游可以成为制高点，下游更加不得了，因为从上游到下游，基本上市场规模不断递增。另外下游是消费品，粘性更强。下游才是超级巨头的发源地。

例如谷歌，微软，苹果，亚马逊，阿里巴巴这些巨头，都在往上游进军，造芯片。

举个例子，上游英特尔牛吧？下游苹果现在已经开始自己造芯片，抢上游英特尔的饭碗。上游英特尔能反过来抢下游苹果的饭碗吗？不能。

再比如，AI芯片是未来最具有潜力的超级赛道之一，所以有很多人看好寒武纪这样的公司。虽然市场大，但是竞争也激烈啊。之前国外有人统计过，全球十大下游巨头，好像有7，8个都开始自己设计AI芯片。

这些巨头们自己掌握天量的数据和应用场景，再加上他们的资金实力和人才优势，他们自己造芯的成功概率是非常高的。

当然了，你可能说，寒武纪不需要成为英伟达这样的巨头啊，市场足够大，它只要分一杯羹就可以了。对的，这是有可能的，但是这种公司是“七英尺栏”，普通人还是小心点为好。

最后再说说乐鑫科技。

我之前说过，乐鑫科技和格科微是我能用终局思维看清的两个芯片公司。但是，乐鑫科技的对手也是很厉害的。

往高端市场走，人家联发科的通信能力更强，5G芯片都可以造，wifi不就是毛毛雨，人家在智能电视，手机等很多领域的技术积累强大，再加上wifi能力，要去抢联发科的饭碗，就不容易。

即使不考虑联发科，华为这样全能选手，就是隔壁同行恒玄科技，人家都造出了wifi蓝牙一体的SOC芯片，可以用于智能家居。

“大厂都把音响作为智能家居的入口，对公司来说音响芯片目前是最好的落地的方式，未来其他家居产品也可以使用这个wifi SOC的芯片，已经有少量空调在使用了，光是音响是不足以支持这个芯片的投入，每种家居的单体体量都太小，看好一颗通用芯片用于所有智能家居，音响是切入点，现在生态不完善，以后入口不一定是音响。市场上都是分立的，3颗芯片组成的芯片组，跑linux、安卓大系统，公司的方案和市场上不一样，公司认为音响小型化、无线化是一个趋势，公司芯片高集成化可以通过跑小系统完成一样的交互、算力要求”

往下游走，现在华为，小米，oppo等下游厂家都在发力物联网平台。乐鑫虽然在自己打造软件生态，但是也很难匹敌这些巨头的软件生态。

往上游走？乐鑫已经是上游了，还有上游？对的，qorvo这样的同行可以算更上游。

乐鑫是数字芯片起家。而qorvo是世界顶级的射频模拟芯片公司，人家也在发力物联芯片，等于从更上游往下打。

那么，qorvo造的物联芯片有什么独到的优势吗？有，人家从射频模拟的底层去创新。

如今的物联网通信设备一般都会采用某种形式的动态多协议支持技术。这种片上功能利用时分复用实现与多协议网络设备之间的通信。

Qorvo 进一步推动了动态多协议支持的发展。ConcurrentConnect 技术可流畅且连续地接收并响应多种协议设备，减少通信延迟，提高网络容量和服务质量。

来看看使用非 Qorvo 物联网节点组合 ZigBee 和 BLE 设备的网络情况。当非 Qorvo 节点在无 ConcurrentConnect 技术支持下连接时，它只能在这两个标准之间来回切换，而不能一次在一个标准之间通信。这种来回切换会降低效率，出现通信掉线情况和延迟，因为只有一个标准可以通信，而另一个标准则等待机会开始通信。

使用 Qorvo 物联网设备的节点时，ConcurrentConnect 技术可实现蓝牙和 ZigBee 设备之间的瞬时通信切换。当使用 ConcurrentConnect 支持的单芯片解决方案时，可同时管理来自多个标准和设备的通信，而且没有延迟。

也就是说，qorvo的物联网芯片对于多协议的支持是全世界厂家里性能最先进的。

当然，目前看来qorvo的这款产品还不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE。